5G及汽车电子发力 第三代半导体材料市场规模扩大

　拓墣产业研究院强调，相较现阶段流行的硅晶圆(Si)，第三代半导体器件SiC及GaN除开耐高电压的特点外，也各自具有耐热与合适在高频率实际操作下的优点，不但可使集成ic总面积可大幅度降低，并能简单化附近电源电路的设计方案，做到降低摸组、系统软件附近的零组件及制冷系统的容积。除开轻化车子设计方案以外，因第三代半导体材料的低导通电阻器及低转换损害的特点，也可以大幅度减少车子运行时的电力能源变换损害，二者针对电动车续航力的提高有非常的协助。因而，SiC及GaN功率组件的技术性与销售市场发展趋势，与电瓶车的发展趋势紧密联系。

殊不知，SiC原材料仍在认证与导进环节，在目前车用行业仅运用于跑车上，因而，全世界目前的车用功率组件，选用SiC的解决方法的总面积不上千分之一。另一方面，现阶段销售市场上的GaN功率组件则以GaN-on-SiC及GaN-on-Si二种圆晶开展生产制造，在其中GaN-on-SiC在排热特性上具备优点，非常合适运用在高溫、高频率的实际操作自然环境，因而以5G基站的运用可见度较高，预估SiC基板未来五年在根据汽车厂认证与2020年5G商业的推动下，将进到快速发展期。

虽然GaN基板在总面积进口替代的全过程中，成本费持续上升，导致GaN基板的年产值现阶段仍低于SiC基板。但GaN能在高频率实际操作的优点，仍是各科技产业厂注目的聚焦点。除开高端商品应用GaN-on-SiC的技术性外，GaN-on-Si通过其成本费优点，变成现阶段GaN功率组件的销售市场流行，在车用、智能机需要的电池管理集成ic及电池充电系统软件的运用具备成长型。

拓墣产业研究院强调，观查供应链管理的发展趋势，因为5G及车辆高新科技正处在产业链发展发展趋势的重心点，供应链管理已发展趋势出圆晶代工方式，给予顾客SiC及GaN的代工业务流程服务项目，更改以往仅由Cree、Infineon、Qorvo等融合组件大型厂供货的情况。GaN的一部分，有tsmc及全球优秀给予GaN-on-Si的代工业务流程，稳懋则专于GaN-on-SiC行业看准5G基站的创业商机。此外，X-Fab、汉磊及环宇也给予SiC及GaN的代工业务流程。伴随着代工业务流程的推动，第三代半导体器件的市场容量也将进一步扩张。